갤럭시S6 엣지, 아이폰6플러스 보다 제조원가 높아

15일 글로벌 시장조사업체 IHS가 미국 이동통신사 버라이즌이 판매하는 799.99달러짜리 '갤럭시S6 엣지'(64GB 모델)를 분해해 본 결과 부품원가는 284.85달러로 조사됐다. 여기에 제조비용 5.6달러까지 더하면 총 제조원가는 290.45달러다.

 

IHS에 따르면 경쟁모델인 애플의 64GB '아이폰6플러스'의 부품원가는 236.04달러, 제조비용은 4.01달러로 총 제조원가는 240.05달러다.

 

'갤럭시S6 엣지'보다 제조원가는 50달러 낮지만 판매가격(애플 온라인 스토어 기준)은 849.99달러로 50달러 더 비싸다.

 

IHS의 앤드루 라스와일러(Andrew Rassweiler) 시니어 디렉터는 "갤럭시 S6 엣지의 BOM은 지금까지 출시한 삼성 갤럭시 S 시리즈 중 가장 높다"며 "삼성전자는 지난 세 번 동안 갤럭시 S라인 플래그십 스마트폰에 꾸준히 더 많은 기능을 더하면서 원가도 계속 올라갔다"고 진단했다.

 

한편 IHS는 애플과 삼성전자가 저장공간이 더 높은 제품을 팔수록 수익을 더 낸다고 분석했다. IHS에 따르면 갤럭시S6엣지의 판매가격은 갤럭시S6보다 100달러 더 비싸다. 두 모델 모두 32GB, 64GB, 128GB로 올라갈 때마다 판매가는 100달러 씩 높아진다.

 

라스와일러는 "32GB 메모리를 추가할 때 드는 비용은 13달러 정도로 64기가를 추가할 때도 26달러를 넘지 않는다"며 "삼성전자는 64GB 모델에서, 32GB 모델 대비 87달러 정도의 수익을 낸다"고 분석했다. 이어 "애플 역시 지난 몇 년 동안 이런 가격 구조를 아이폰에 적용해 수익을 늘려왔다"고 덧붙였다.

 

S6엣지 특유의 곡선 스크린은 85달러로 갤럭시S6 일반 디스플레이보다 비용이 24달러 더 들어간다. 아이폰6 플러스의 디스플레이가 41달러(지난해 11월 추정치)였던 것과 비교하면, 갤럭시S6 엣지에 사용된 디스플레이는 두 배 이상 더 비싸다.

 

갤럭시S6 엣지는 삼성 부품들로 주로 구성돼 있다. IHS는 "분석한 여러 제품은 퀄컴사의 모뎀 칩 대신, 삼성 모뎀 칩을 장착하고 있었다"고 말했다.

 

S6엣지에 사용된 애플리케이션 프로세서(AP)는 14나노 공정에서 만들어진 옥타코어, 64비트 제품으로 IHS가 분석한 몇 안되는 14나노 AP 제품이다. 이 AP의 가격은 29.50달러로 추정됐다. 베이스밴드 IC는 퀄컴 MDM9653M 멀티모드 베이스밴드 프로세서(MDM9653M multi-mode baseband processor)로 가격은 15달러로 관측됐다.

 

낸드 메모리 칩은 삼성의 KLUCG8G1BD, 64GB UFS NAND, PoP(패키지 온 패키지)이 사용됐으며, D램 역시 삼성 K3RG3G30MM-DGCH, 3GB LPDDR4, PoP이었다.

 

라이와일러는 "이번에 처음으로 낸드 플래시 메모리가 PoP 방식으로 사용된 것을 봤다"며 "플래시 메모리가 퀄컴의 MDM9653M 프로세서 위에 바로 올라가 있다"고 전했다. 그는 "이런 방식은 D램 메모리가 AP 위에 올라가 있는 경우에서나 흔히 볼 수 있었던 것"이라며 "PoP 패키징 방식은 공간 사용을 줄이기 위해서 사용되는데, 엣지의 경우 여러 곳에서 발견됐다"고 덧붙였다.

 

그는 또 "저전력이 특징인 모바일 DDR4 D램이 스마트폰에 사용된 것을 처음 봤다"며 "아이폰6는 1GB 모바일 DDR3을 사용했고, 지난해 출시한 주요 안드로이드 폰에서는 3기가 DDR3 DRAM이 주로 사용됐었다"고 설명했다.